PCB的结构

最基本的印刷电路板是一块平坦、坚硬的绝缘材料，其一侧附着有细薄的导电结构。这些导电结构形成了几何图案，包括矩形、圆形和正方形等。长而薄的矩形作为互连（即导线的等效物），而各种形状则作为元件的连接点。

这是一个非常基本的PCB示例。这块电路板实际上是自制的；有关更多信息，请参阅AAC的家用PCB制作指南。

如图所示的印刷电路板只有一层导电层。单层PCB非常受限；电路实现无法有效利用可用面积，且设计师可能难以创建必要的互连。

增加导电层可以使PCB更加紧凑且设计更加容易。双层板比单层板有了很大改进，而大多数应用都受益于至少有四层的电路板。四层板由顶层、底层和两个内部层组成。（“顶层”和“底层”可能看起来不像是典型的科学术语，但它们确实是PCB设计和制造领域的正式名称。）

PCB堆叠

堆叠是多层PCB中导电层和绝缘层的排列。下面的侧视图显示了四层板的堆叠结构。

导电材料通常选择铜。预浸料是一种预先浸渍（因此得名）有树脂的绝缘材料，而芯板（也是绝缘的）的组成与预浸料相似。

我建议尽可能使用四层结构。四层板允许你将一层内部层用于参考电位（即接地），另一层内部层用于电源电压。顶层，以及必要时的底层，将是元件层。这种安排有助于PCB设计，也有助于你实现更好的电路性能。

了解PCB特性和术语

在讨论印刷电路板时，会出现相当多的专业词汇。本节描述了PCB上发现的物理结构，并给出了我们用来识别它们的术语。

导电互连称为迹线，元件的连接点称为焊盘（对于放置在板表面的引脚）和通孔（对于插入板中钻出的孔的引脚）。基本的PCB设计包括安排焊盘和通孔，以便正确安装元件，然后使用迹线连接这些焊盘和通孔。

并非所有钻出的孔都用于通孔元件。我们经常需要将信号或电源电压从PCB的一层传输到另一层，这是通过使用称为过孔的小导电孔来实现的。

许多PCB还包括安装孔，它们具有机械功能而非电气功能，因此不需要镀层。此处的“镀层”一词指的是沉积在钻孔内壁上的导电材料。

铜填充是PCB层中相对较大的部分，填充有导电材料。铜填充可用于在元件之间提供非常低电阻或低电感的连接，并改善热性能。

完全由一大块铜填充的PCB层称为平面层。我们经常将内部层用作接地平面，并通过在元件引脚旁边放置过孔来创建接地连接。

通孔或过孔最初是一个铜圈，当钻头穿过该圈（理想情况下穿过圆圈的中心）时，它变成一个孔。术语“环宽”指的是钻孔后剩余的铜的宽度。

印刷电路板包含各种“补充”信息，这些信息在设备的电气功能中不起作用。例如，参考指示符唯一地标识元件，点表示正确的元件方向，而项目标题或序列号则有助于我们跟踪实验室中积累的许多电路板。我们将这些信息称为丝印层。